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跟着车企在智能驾驶赛谈上的比拼日益强烈，芯片供应已引起主机厂的高度喜爱。

据《逐日经济新闻》记者不雅察，现在市集上很多正在进行或已上市的高阶智能驾驶芯片名目皆聘请了7nm及以下制程，且多数由台积电代工分娩。举例，芯擎科技的“星辰一号”智驾芯片和“龙鹰一号”座舱芯片、黑芝麻智能的武当C1200（C1296）、小鹏汽车的图灵AI芯片等。

“若台积电方面在供应设施出现问题，将顺利导致智能驾驶芯片供应病笃，进而影响到汽车制造商的研发和分娩考虑。”盘古智库高档研究员江瀚在接收记者采访时示意，这种情况将促使汽车智能驾驶芯片行业加快洗牌，鼓励行业向愈加自主可控的主义发展。在此配景下，汽车制造商和芯片供应商将愈加喜爱原土化分娩和供应链多元化，以减少对单一供应商的依赖。

公开数据骄慢，跟着市集对新动力汽车需求的抓续增长，展望到2025年，智能电动汽车的平均芯片搭载量将高达2072颗。面对全球供应链的不确信性，国产芯片制造商正在寻求减少对台积电的依赖，转向其他企业的代工处事。整车企业也在选用多种策略搪塞芯片短缺问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业合股配合的容貌增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造规模，初始自研芯片。

高阶智驾需要7nm芯片

据《科创板日报》报谈，一些已在台积电完成流片的芯片筹谋公司示意，他们收到了需要再行进行“投片禀赋”审查的条目。

前台积电工程师、蓉和半导体计议CEO吴梓豪泄露，新的审查圭臬将重心关切“300盛大毫米”的Die Size（管芯尺寸）和“7nm工艺节点”，最终审查将基于晶体管数目。这一变化意味着，任何超出这一尺寸和工艺节点的芯片皆将受到限制。

公开贵府骄慢，在7纳米制程工艺下，每盛大毫米约有1亿枚晶体管。因此，以300盛大毫米为上限的芯片，其晶体管数目将不跨越300亿个。在业界内，7nm及以下制程代表了刻下首先进的芯片分娩技能，庸俗愚弄于高性能筹画（HPC）、东谈主工智能（AI）、5G通讯和高端消费电子等规模。

以蔚来汽车为例，该公司在本年7月底文书，其首个车规级5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”已班师流片。神玑NX9031领有跨越500亿颗晶体管，这一数字远超300亿的上限。鉴于全球大致代工5nm芯片的主要厂商是台积电和三星，若是台积电供应出现问题，那么像蔚来“神玑NX9031”这么的芯片的后续量产将受到影响。

另值得持重的是，字据头豹研究院的论说，7nm和5nm工艺的芯片因其高算力和低功耗特色，不仅大致撑抓更复杂的筹画任务，还大致在有限的动力破钞下提供更抓久的运行能力。关于芯片的条目而言，现在一些车企聘请的纯视觉技能道路需要更高的算力来处理多数的图像数据，通常需要7纳米及以下工艺的AI芯片来提供弥散的筹画能力。

以极越汽车为例，该公司坚抓聘请纯视觉道路，其极越01车型搭载了双NVIDIA DRIVE Orin芯片，这款基于7nm工艺制造的芯片提供了高达508 TOPS的AI算力，以撑抓其智能驾驶系统。因此，一朝台积电在7nm芯片供应上出现问题，刻下基本上布局高阶自动驾驶的车企皆会受到影响，尤其是选用纯视觉处罚决策的玩家。

国产芯片制造商正在寻求“替代者”

公开数据骄慢，跟着市集对新动力汽车需求的抓续增长，展望到2025年，中国新动力汽车销量将达到1524.1万辆，智能电动汽车销量将达到1220.3万辆，渗入率高达80.1%。这一趋势鼓励了汽车电动化和智能化的发展，随之单车芯片用量也在抓续飞腾，展望到2025年，智能电动汽车的平均芯片搭载量将高达2072颗，而燃油车平均芯片搭载量也将达到1243颗。

可是，刻下中国的芯片国产化率相对较低。据上汽大众智能驾驶和芯片部门前认真东谈主朱国章泄露，2023年芯片国产化率仅为10%，在筹画类芯片规模，SOC的国产化率约为8%，智能驾驶芯片的国产化率为5%，智能座舱芯片的国产化率为3%。这标明，90%的芯片仍然依赖入口，而这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达60%的市集份额。

在全球芯片代工规模，7nm及更先进制程的芯片制造现在主要被台积电、三星和中芯海外三家公司所主导。台积电在其最新发布的三季度财报中骄慢，3nm工艺的出货量占到了晶圆代工总收入的20%，5nm工艺占据了32%，7nm工艺占据了17%，这三种先进工艺的芯片总占比达到了69%。市集研究机构Gartner的统计也骄慢，台积电在7nm及以下工艺的芯片全球市集份额跨越90%；在质地端，台积电的7nm、5nm、3nm等先进制程工艺在晶体管密度、良率等参数上均开端同业。

面对全球供应链的不确信性，国产芯片制造商正在寻求减少对台积电的依赖，转向寻求其他企业的代工处事，比如中芯海外。据了解，中芯海外已罢了7nm芯片的小规模试产，其N+1代工艺（终点于7nm工艺）在功耗及褂讪性上与7nm工艺相称一样，但性能略低，主要面向低功耗愚弄。

除了中芯海外，华为也在智能驾驶芯片规模获得了领路，其智能驾驶平台（MDC）基于自研的昇腾610 AI芯片，聘请7nm制程，AI算力达到200TOPS(INT8)或100TFLOPS(FP16)，适用于L2+和L3~L4级自动驾驶场景。但需要持重的是，华为提供的智能驾驶处罚决策通常包括一整套系统，而非单独的芯片供应。

有不雅点以为，短期内，AI芯片企业可能只可按照新的规定把芯片再行筹谋到更低一个层次，镌汰算力密度。中期来看，原土晶圆供应商先进制程产能良率普及和产能扩展情况，以及先进封装良率和扩产情况将成为缺欠。更恒久来看，上游拓荒材料的冲破经过将决定国产芯片制造业的异日。

政策撑抓，半导体行业国产化加快

字据《智能网联技能道路2.0》的预测，到2030年，全球自动驾驶芯片市集规模将达到2224亿元东谈主民币，其中L2/L3芯片市集规模为1348亿元，L4/L5芯片市集规模为876亿元。在中国，展望自动驾驶芯片市集规模将达到813亿元，L2/L3芯片市集规模为493亿元，L4/L5芯片市集规模为320亿元。在这一雄伟的市集需求配景下，面对可能出现的供应链问题，聚焦于高阶智能驾驶芯片的供应商将靠近不小的挑战。

江瀚以为，关于依赖台积电芯片供应的车企来说，若是供应出现波动将导致其新车换代和研发考虑受阻，因为芯片是智能驾驶系统的中枢组件，用功芯片将无法完成车辆的智能化升级。影响的大小取决于车企的备货情况和供应链继续能力。若是车企有弥散的芯片备货和多元化的供应链渠谈，那么上述情况对其新车换代和研发的影响将相对较小。反之，若是车企对台积电的依赖程度较高，且备货不及，那么若是供应出现波动将对其形成较大的冲击。

关于小鹏汽车、理念念汽车、蔚来、极越等国内车企而言，一朝台积电的7nm芯片供应出现问题，就需要作念出治愈。一方面，可能需要再行筹谋芯片，镌汰算力密度，以知足可代工条目（7nm以上工艺芯片），但这可能导致产物质能和竞争力下跌，消费者是否容或买单将成为一个问题。另一方面，则是积极寻求与原土芯片供应商的配合，鼓励智能驾驶芯片的原土化分娩，以镌汰对外部供应商的依赖，并竖立多元化的供应链渠谈，以镌汰单一供应商在供应设施带来的风险。

事实上，跟着车企对芯片需求的日益增长，半导体行业的国产化正在加快进行。

政策层面来看，揣测部门已在智能汽车改变发展计谋及新动力汽车产业发展考虑等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能规模，并加大了对产业发展的扶抓力度。央视新闻报谈称，《国度汽车芯片圭臬体系缔造指南》提议，到2025年，考虑制定30项以上汽车芯片重心圭臬，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性条目，并包括适度、筹画、存储、功率及通讯芯片等重心产物与愚弄技能法度，形成整车及缺欠系统匹配熟练设施，以知足汽车芯片产物安全、可靠愚弄和试点示范的基本需求。

整车企业也在选用多种策略搪塞芯片短缺问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业合股配合的容貌增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造规模，初始自研芯片。此外，国内的华为、地平线、黑芝麻等企业马上崛起体育游戏app平台，形成了我方的产物矩阵，在5G-V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模皆有了相对齐全的布局。